鍍鉻材料
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普通鍍鉻液 以硫酸根作為催化劑的鍍鉻溶液。鍍液中僅含有鉻酐和硫酸，成分簡單，使用方便，是目前使用最為廣泛的鍍鉻液。鉻酐和硫酸的份額一般控制在100：1，鉻酐的濃度在150～450g/L之間變化。根據鉻酐濃度的不同，可分為高濃度（350～500g/L）、中濃度（150～250g/L）和低濃度（50～150g/L）鍍鉻液。低濃度的鍍鉻液電流效率高，鉻層的硬度也高，但掩蓋才能較差，首要用于功能性電鍍，如鍍硬鉻、耐磨鉻等；高濃度鍍液穩定，導電性好，電解時只需較低的電壓，掩蓋才能較稀溶液好，但電流效率較低，首要用于裝飾性鍍鉻及復雜件鍍鉻。
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